朔州管道保温 高通发布骁龙X2 Plus 瞄准主流笔记本市场｜直击CES

题：2026年度国际消费电子展(CES)

　　新浪科技讯，高通在CES 2026上正式发布Snapdragon X2 Plus处理器，这是继去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端产品线补充。新芯片提供6核和10核两个版本，采用第三代Oryon CPU架构，搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。

　　这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场，旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形能和更高的能比，同时保持更具竞争力的价格。

　　高通发言人 表示，搭载 X2 Elite 和 X2 Plus 的 PC 预计都将在 第一季度末前后上市。

　　根据高通公布的数据，10核版本的X2 Plus在Geekbench 6测试中单核能相比上一代X Plus提升35%，多核能提升17%；而6核版本的多核能也有10%的提升。

　　在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。图形能方面，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升29%，6核版本更是提升39%。高通还强调X2 Plus在功耗率上提升43%，能实现多日续航能力。

　　X2 Plus的发布标志着高通在Windows笔记本芯片市场建立起完整的产品堆栈：顶端是X2 Elite Extreme，中高端有X2 Elite，主流市场则由X2 Plus覆盖。

　　业内预计高通可能会在今年夏季Computex上出更入门级的”Snapdragon X2”版本，进一步拓展价格-能覆盖范围。这一布局将使高通在2026年与英特尔即将出的Panther Lake和AMD新一代Ryzen AI芯片展开全面竞争，管道保温施工今年有望成为Windows笔记本市场十年来竞争激烈的一年。

　　高通表示搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在CES期间发布相关产品。

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责任编辑：李桐